13923883077
无氧焊接
半导体模块激光密封焊接加工 加工速度高
  • 分类:无氧激光焊接
  • 品牌:
  • 专利:
  • 浏览:86
  • 日期:2023-12-01 16:27:53
  • 电话:13923883077

应用范围:

  • 概述
  • 特点
  • 技术参数
  • 附件
  • 型号
    JM-XHY-1000G
    规格
    非标定制
    加工定制
    激光设备
    手套箱激光焊接机
    加工样件
    导体模块、光电器件,通讯器件,半导体芯片,半导体材料、T/R组件
    电流类型
    交流
    电力需求
    220V或380V
    最大激光功率
    1000~6000w
    是否进口
    加工幅面服务范围
    视加工样件尺寸而定
    焊接速度
    500mm/s
    光斑直径
    0.6-3mm
    瞄准定位
    红光
    品牌
    西联机械
    用途
    激光焊接密封加工



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